特許
J-GLOBAL ID：200903099529515393
化学メッキ用ベ-スフィルム及びメッキフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026072
公開番号（公開出願番号）：特開2000-289167
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：
【要約】【課題】 ポリイミドフィルムの有する電気的性質、熱的性質などの優れた特性を保持したままで、蒸着やスパッタリングなどの高コストの工程を経ることなく金属層を積層することが可能な化学メッキ用ベ-フィルム及びメッキフィルムを提供することである。【解決手段】 ポリイミド前駆体フィルムの片面あるいは両面にPd化合物を含有させて、加熱処理しイミド化を完了して化学メッキ用ベ-スフィルムを得る。
請求項（抜粋）：
自己支持性ポリイミド前駆体フィルムの片面あるいは両面にPd化合物を含有させた後加熱処理しイミド化を完了してなる化学メッキ用ベ-スフィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/34
, C08J 5/18 CFG
, C23C 18/54
, C08L 79:08
B32B 27/34
, C08J 5/18 CFG
, C23C 18/54
