特許

J-GLOBAL ID：200903099536509579

光導波路-光素子結合構造およびその製造方法

発明者： 小池 真司 ,  高原 秀行
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306210
公開番号（公開出願番号）：特開平7-159658
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 効率よく光結合をすると共に、製作時間を短縮する。【構成】 誘電体基板4に、光導波路1を形成すると共に電極パッド7を備え、更にエッチング技術によりプリズム搭載溝9を形成する。はんだを用いてプリズム8をプリズム搭載溝9に搭載固定する。受光素子2ははんだバンプ3により誘電体基板4上に搭載される。光導波路1を伝わってきた光は、プリズム8にて光路変更され受光素子2の受光面6に入る。

請求項（抜粋）：

誘電体基板上で、相異なる誘電体を積層して構成される光導波路と光素子とを光結合させる構造において、前記誘電体基板のうち、前記光素子が搭載される側で且つ前記光導波路の端部前方の位置に、前記光導波路面と平行な底面を持つ溝部を有し、前記溝部に、前記光導波路の光軸と、搭載される前記光素子の光軸とを一致させる位置でプリズムが搭載され、前記プリズムならびに前記光導波路を跨ぐ構造にて、前記光素子が前記誘電体基板上に搭載されていることを特徴とする光導波路-光素子結合構造。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/34 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232

FI (2件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-055304
  
• 特開昭64-059303
  
• 光素子と光導波路との光結合系
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-044789   出願人：日本電信電話株式会社
• 光結合器及びその製造方法並びに光結合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-273881   出願人：日本電信電話株式会社