特許
J-GLOBAL ID：200903099555531194
電子部品装着装置およびその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-206267
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082899
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】装着ヘッドの昇降動作の短縮化によって、装着作動時間を可及的に短縮することができ、かつ、複数個のヘッド構成にあっては、そのヘッド構成を簡略化させることができる電子部品装着装置およびその方法を提供する。【解決手段】装着ヘッド7を昇降駆動する昇降手段6を、数値制御可能な第一昇降手段10と第二昇降手段11とにより構成し、それぞれが単独に作動して、電子部品bの装着にあって、第一および第二昇降手段10,11の協動作動により装着ヘッド7を昇降させる工程と、第二昇降手段11の作動により装着ヘッド7の電子部品bに対する高さ調整を行う工程とを行う。
請求項（抜粋）：
機体へ取り付けて進退手段により前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付けて移動手段により左右方向へ任意に移動する可動体と、この可動体へ昇降手段により昇降自在に係合させ、前記進退手段と前記移動手段とにより電子部品の供給部と装着部とを任意に移動する装着ヘッドと、この装着ヘッドに取り付けた縦軸方向を中心とする回転手段とを備えさせ、前記昇降手段は、数値制御可能な第一昇降手段と第二昇降手段とからなり、第一昇降手段は、前記可動体に取り付けて副可動体を昇降自在に係合してあり、第二昇降手段は、前記副可動体へ装着ヘッドを昇降自在に取り付けたことを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 B
5E313AA02
, 5E313CD06
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE35
, 5E313EE37
