特許
J-GLOBAL ID：200903099569902241
チップ型電子部品及びチップ型電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-170428
公開番号（公開出願番号）：特開2004-015016
出願日： 2002年06月11日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】本発明はセラミック素体の表面に形成された端子電極にめっき膜を形成する際に、セラミック素体へのめっき液の浸入を防ぐことができ、かつ比抵抗の低いセラミック素体であっても、セラミック素体にめっき膜が形成されることを防ぐことができ、かつ接着剤との濡れ性が良いチップ型電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック素体の表面に形成される電極にめっき膜が形成されてなるチップ型電子部品において、セラミック素体の表面のうち少なくとも電極が形成されていない部分にチタネート系カップリング剤の被覆層を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミック素体の表面に形成される端子電極の表面に、めっき膜が形成されてなるチップ型電子部品において、
前記セラミック素体の表面のうち少なくとも前記端子電極が形成されていない部分にチタネート系カップリング剤の被覆層が形成されてなることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E034AB01
, 5E034AC03
, 5E034DA07
, 5E034DB04
, 5E034DB05
, 5E034DC01
, 5E034DC03
, 5E034DE12
, 5E034DE16
