特許

J-GLOBAL ID：200903099628710882

絶縁層形成用樹脂組成物

発明者： 奈良橋 弘久 ,  林 栄一
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-095579
公開番号（公開出願番号）：特開2009-155355
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)硬化剤、並びに(D)フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される1種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。【選択図】 なし。

請求項（抜粋）：

(A)ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)硬化剤、並びに(D)フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される1種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/54 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08 ,  C08L 71/10 ,  C08L 29/14 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/092 ,  B32B 27/38

FI (9件)：

C08G59/54 ,  H05K3/46 T ,  C08L63/00 A ,  C08L79/08 A ,  C08L71/10 ,  C08L29/14 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 S ,  B32B27/38

Fターム (73件)：

4F072AA04 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB29 ,  4F072AD08 ,  4F072AD28 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AG22 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AH46 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17C ,  4F100AK01B ,  4F100AK23A ,  4F100AK24A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DG01A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002BE064 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC243 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CD112 ,  4J002CH084 ,  4J002CM041 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346GG02 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-176565   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-158247   出願人：味の素株式会社