特許

J-GLOBAL ID：200903099643104611

シールド型インダクタ素子

発明者： 青木秀憲 ,  小川秀樹 ,  徳永敏
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 羽鳥 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121244
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【目的】 熱放散性に優れるシールド型インダクタ素子を提供する。【構成】 導出された外部端子電極4の一部を除くコイル本体部1全体を合成樹脂の外装材7でシールドしたシールド型インダクタ素子10であって、特に前記外装材7が、平均粒径5〜20μm、粒度分布0.1〜100μmのフェライト粉末を熱放散性向上材として60〜95wt%の割合で含有するフェライト複合樹脂とし、外装材としての熱伝導率が高くなって素子の温度上昇が抑えられ、コイルに流す電流を大きくできる構成。

請求項（抜粋）：

導出された外部端子電極の一部を除くコイル本体部全体を合成樹脂の外装材でシールドしたシールド型インダクタ素子において、前記外装材が、平均粒径5〜20μm、粒度分布0.1〜100μmのフェライト粉末を熱放散性向上材として60〜95wt%の割合で含有するフェライト複合樹脂であることを特徴とするシールド型インダクタ素子。

IPC (3件)：

H01F 27/02 ,  H01F 27/36 ,  H01F 27/32

FI (4件)：

H01F 15/02 L ,  H01F 27/32 C ,  H01F 27/32 A ,  H01F 15/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063993   出願人：ティーディーケイ株式会社
• セラミックス粉末の粉砕方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-278242   出願人：川崎製鉄株式会社