特許

J-GLOBAL ID：200903099649237001

電子部品の実装方法

発明者： 小野 朗伸 ,  中嶋 敏文
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-215428
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041008
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩を添加した後、回路基板上に前記三級脂肪酸銀塩を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して前記三級脂肪酸銀塩を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (1件)：

H05K 3/32

FI (1件)：

H05K3/32 B

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD25 ,  5E319GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂組成物およびそれを用いた導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-241552   出願人：藤倉化成株式会社