特許
J-GLOBAL ID：200903099678546986

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
池沢 良一

池沢 良一 について

, 
藤井 昌信

藤井 昌信 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183282
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011290
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】成形性、耐リフロー性等の信頼性に優れ、かつ保存安定性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)3級アミノ基を有するシランカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。この封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)3級アミノ基を有するシランカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Fターム (59件)：
4J002CC041 ,  4J002CC042 ,  4J002CC051 ,  4J002CC052 ,  4J002CC061 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EP006 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EX078 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC14 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC43 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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