電子部品のシールド構造体の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-180969
公開番号（公開出願番号）：特開2002-116272
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】この発明は、貫通コンデンサのシールドおよび端子に対する固着作業性が向上する、電子部品のシールド構造体の製造方法を提供する。【解決手段】この発明のシールド構造体の製造方法は、シールド16と貫通コンデンサ12の外側の電極部との間にリング状の第1の半田30を載置する工程と、コネクタの端子の端部を貫通コンデンサ12に挿入する工程と、貫通コンデンサ12の内側の電極部と端子の端部との間にリング状の第2の半田31を載置する工程と、第1の半田30および第2の半田31を同時に溶融、固化して、貫通コンデンサ12とシールド16との固着、および貫通コンデンサ12と端子との固着を同時に行う工程とを備えている。

請求項（抜粋）：

電磁波が電子部品に及ぶのを防止するシールドと、このシールドに設けられた貫通コンデンサと、端部が前記貫通コンデンサを貫通するとともに前記電子部品に電気的に接続される端子を有するコネクタとを備えた電子部品のシールド構造体の製造方法であって、前記シールドと前記貫通コンデンサの外側の電極部との間にリング状の第1のろう材を載置する工程と、前記コネクタの前記端子の前記端部を前記貫通コンデンサに挿入する工程と、前記貫通コンデンサの内側の電極部と前記端子の前記端部との間にリング状の第2のろう材を載置する工程と、前記第1のろう材および前記第2のろう材を同時に溶融、固化して、前記貫通コンデンサと前記シールドとの固着、および貫通コンデンサと前記端子との固着を同時に行う工程と、を備えた電子部品のシールド構造体の製造方法。

IPC (6件)：

G12B 17/02 , H01R 13/648 , H01R 13/66 , H05K 9/00 , G01B 7/30 101 , G01D 5/18

FI (6件)：

G12B 17/02 , H01R 13/648 , H01R 13/66 , H05K 9/00 Q , G01B 7/30 101 B , G01D 5/18 E

Fターム (24件)：

2F063AA35 , 2F063BA06 , 2F063CA16 , 2F063DA05 , 2F063GA52 , 2F063GA79 , 2F077AA21 , 2F077CC02 , 2F077JJ01 , 2F077JJ07 , 2F077JJ23 , 2F077VV01 , 2F077VV33 , 2F078HA14 , 5E021FA03 , 5E021FB14 , 5E021FC21 , 5E021FC32 , 5E021LA10 , 5E021MA10 , 5E321AA11 , 5E321AA32 , 5E321GG05 , 5E321GG09

引用特許：

審査官引用 (1件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-008234 出願人：松下電器産業株式会社

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