特許
J-GLOBAL ID：200903099681410424
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247673
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230032
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】各成分が均一に混合分散され、保存安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂および硬化剤とともに下記の(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記(イ)のポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(イ)下記の構造式(1)で表されるイソシアネート化合物〔化合物(1)〕と下記の構造式(2)で表されるイソシアネート化合物〔化合物(2)〕からなるイソシアネート化合物の混合物を用いて形成されたポリウレアであって、上記化合物(1)と化合物(2)の混合モル比〔化合物(1)/化合物(2)〕が80/20〜30/70に設定されている。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、下記(イ)のポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(イ)下記の構造式(1)で表されるイソシアネート化合物〔化合物(1)〕と下記の構造式(2)で表されるイソシアネート化合物〔化合物(2)〕からなるイソシアネート化合物の混合物を用いて形成されたポリウレアであって、上記化合物(1)と化合物(2)の混合モル比〔化合物(1)/化合物(2)〕が80/20〜30/70に設定されている。【化1】【化2】
IPC (5件)：
C08G 18/58
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 18/58
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, H01L 23/30 R
