特許

J-GLOBAL ID：200903099695271532

半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。

発明者： 大東 範行
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-112754
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319823
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】バンプ電極付きの半導体ウェハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムとそれらを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機フィラーを必須成分とすることを特徴とする絶縁性の半導体用接着フィルム並びに該接着フィルムを用いてバンプ端面を該接着フィルムから露出させる工程を有する製造方法により製造されることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表される有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)無機フィラーを必須成分とすることを特徴とする絶縁性の半導体用接着フィルム。

IPC (13件)：

H01L21/60 ,  C08G59/62 ,  C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

FI (13件)：

H01L21/60 311S ,  C08G59/62 ,  C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 Z ,  C08L79/08 Z ,  C09J7/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01L21/50 C ,  H01L21/56 E

Fターム (88件)：

4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CM04W ,  4J002CP09W ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD166 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004FA05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EK032 ,  4J040JA09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA43 ,  4J043SA44 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA041 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA262 ,  4J043UA771 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB152 ,  4J043UB172 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB351 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043WA09 ,  4J043WA16 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB47 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CB03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社
• 低温結合性接着剤組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-530657   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-081503   出願人：住友ベークライト株式会社