特許
J-GLOBAL ID：200903099698570514
電磁波シールドガスケットおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山本 恵二
, 納谷 洋弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-251016
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067154
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に挟まれた場合における電磁波のシールド性を保持しつつ、芯材の変形を抑制することによって加工性を向上させた電磁波シールドガスケットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 電磁波シールドガスケット10aには、フィルム重ね合わせ面124と実質的に平行なW方向に沿って補強フィルム20が配置されている。第1工程では、弾力性を有する芯材12に、W方向に沿って補強フィルム20を接着する。第2工程では、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成された導電性フィルム14と補強フィルム20とが実質的に平行となるように、芯材12と導電性フィルム14とを重ね合わせる。第3工程では、導電性フィルム14を、当該導電性フィルム14とフィルム重ね合わせ面124とが対向するように屈曲させて、導電性フィルム14の両端部を重ね合わせて接着する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットであって、
弾力性を有すると共に長手方向を横切る断面がほぼ四角形の芯材と、
合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成されていると共に、前記芯材の長手方向に沿う四つの面を被覆しかつ前記四つの面のうちの一つの面において両端部が重ね合わされている導電性フィルムと、
前記芯材の内部、前記導電性フィルムの両端部が重ね合わされたフィルム重ね合わせ面および当該フィルム重ね合わせ面と反対側の面のうちの少なくともいずれかに、前記フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向に配置されている補強フィルムとを備えることを特徴とする電磁波シールドガスケット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E321AA03
, 5E321BB21
, 5E321BB44
, 5E321CC16
, 5E321GG05
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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