特許
J-GLOBAL ID：200903099703188470
光学用シートの製造法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
大石 征郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191179
公開番号（公開出願番号）：特開平8-029763
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 プラスチックスでできた光学用シートを電極基板として用いるときに、パターン電極と制御用のICのアウタリードとの間の一括接続を両者間に異方性導電シートを介在させた状態で熱圧着する方式により行っても何らトラブルを生ずることなく、しかも熱寸法安定性にすぐれた光学用シートを製造する工業的に有利な方法を提供することを目的とする。【構成】 第1支持体フィルム(S1)上にイミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架橋体層(H) を形成させて第1積層フィルム(L1)とする。第2支持体フィルム(S2)上に芯材層(V) を形成させて第2積層フィルム(L2)とする。両積層フィルム(L1), (L2)間に硬化型樹脂液(a) を供給して硬化させて接着剤層(A) となし、第3積層フィルム(L3)とする。(S2)を剥離除去して第4積層フィルム(L4)となした後、該(L4)と上記(L1)との間に(a) を供給して硬化させて(A) となし、(S1)/(H)/(A)/(V)/(A)/(H)/(S1) の層構成を有する第5積層フィルム(L5)とする。
請求項（抜粋）：
第1支持体フィルム(S1)上に、JIS K5400(荷重100g)による硬度がH以上でかつヒートサグ法により求めた熱変形温度が130°C以上のイミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架橋体層(H) を形成させることにより、(S1)/(H)の層構成を有する第1積層フィルム(L1)を準備する工程A、第2支持体フィルム(S2)上に、ガスバリア性を有する芯材層(V) を形成させることにより、(S2)/(V)の層構成を有する第2積層フィルム(L2)を準備する工程B、上記第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点三次元架橋体層(H) 側と上記第2積層フィルム(L2)の芯材層(V) 側との間にノンソルベント型の硬化型樹脂液(a) を供給し、第1積層フィルム(L1)と第2積層フィルム(L2)との間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層(A)となし、(S1)/(H)/(A)/(V)/(S2) の層構成を有する第3積層フィルム(L3)を得る工程C、を実施することを特徴とする光学用シートの製造法。
IPC (2件)：
G02F 1/1333 500
, B32B 27/00
