特許
J-GLOBAL ID:200903099711816803

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (22件): 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-018038
公開番号(公開出願番号):特開2009-181215
出願日: 2008年01月29日
公開日(公表日): 2009年08月13日
要約:
【課題】高い冷却性能を実現可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器1は、ヒートパイプ23に取り付けられるとともに、第1の発熱部品13に対向する第1の受熱部材24と、回路基板12に垂直な方向に沿って第1の受熱部材24を第1の発熱部品13に向けて加圧する第1の加圧部材27と、ヒートパイプ23に取り付けられた第2の受熱部材25と、熱伝導部材26と、回路基板12に垂直な方向に沿って熱伝導部材26の第1の部分41を第2の発熱部品14に向けて加圧する第2の加圧部材28と、回路基板12に平行な方向に沿って第2の受熱部材25を熱伝導部材26の第2の部分42に向けて加圧する第3の加圧部材29とを具備する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
筐体と、 上記筐体に収容された回路基板と、 上記回路基板に実装された第1の発熱部品と、 上記回路基板に実装された第2の発熱部品と、 上記筐体に収容された放熱部材と、 上記放熱部材に接続されたヒートパイプと、 上記ヒートパイプに取り付けられるとともに、上記回路基板に垂直な方向に沿って上記第1の発熱部品に対向する第1の受熱部材と、 上記回路基板に垂直な方向に沿って、上記第1の受熱部材を上記第1の発熱部品に向けて加圧する第1の加圧部材と、 上記ヒートパイプに取り付けられた第2の受熱部材と、 上記回路基板に垂直な方向に沿って上記第2の発熱部品に対向する第1の部分と、上記回路基板に平行な方向に沿って上記第2の受熱部材に対向する第2の部分とを有するとともに、この第1の部分と第2の部分との間で熱移動が可能な熱伝導部材と、 上記回路基板に垂直な方向に沿って、上記熱伝導部材の第1の部分を上記第2の発熱部品に向けて加圧する第2の加圧部材と、 上記回路基板に平行な方向に沿って、上記第2の受熱部材を上記熱伝導部材の第2の部分に向けて加圧する第3の加圧部材と、 を具備することを特徴とする電子機器。
IPC (4件):
G06F 1/20 ,  G06F 1/16 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20
FI (5件):
G06F1/00 360C ,  G06F1/00 360B ,  G06F1/00 312E ,  H01L23/46 B ,  H05K7/20 R
Fターム (6件):
5E322AA01 ,  5E322AB04 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5E322FA04 ,  5F136CC18
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • パソコンの冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-231839   出願人:株式会社フジクラ

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