特許
J-GLOBAL ID:200903099711816803
電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (22件):
鈴江 武彦
, 蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 勝村 紘
, 橋本 良郎
, 風間 鉄也
, 河井 将次
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-018038
公開番号(公開出願番号):特開2009-181215
出願日: 2008年01月29日
公開日(公表日): 2009年08月13日
要約:
【課題】高い冷却性能を実現可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器1は、ヒートパイプ23に取り付けられるとともに、第1の発熱部品13に対向する第1の受熱部材24と、回路基板12に垂直な方向に沿って第1の受熱部材24を第1の発熱部品13に向けて加圧する第1の加圧部材27と、ヒートパイプ23に取り付けられた第2の受熱部材25と、熱伝導部材26と、回路基板12に垂直な方向に沿って熱伝導部材26の第1の部分41を第2の発熱部品14に向けて加圧する第2の加圧部材28と、回路基板12に平行な方向に沿って第2の受熱部材25を熱伝導部材26の第2の部分42に向けて加圧する第3の加圧部材29とを具備する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
筐体と、
上記筐体に収容された回路基板と、
上記回路基板に実装された第1の発熱部品と、
上記回路基板に実装された第2の発熱部品と、
上記筐体に収容された放熱部材と、
上記放熱部材に接続されたヒートパイプと、
上記ヒートパイプに取り付けられるとともに、上記回路基板に垂直な方向に沿って上記第1の発熱部品に対向する第1の受熱部材と、
上記回路基板に垂直な方向に沿って、上記第1の受熱部材を上記第1の発熱部品に向けて加圧する第1の加圧部材と、
上記ヒートパイプに取り付けられた第2の受熱部材と、
上記回路基板に垂直な方向に沿って上記第2の発熱部品に対向する第1の部分と、上記回路基板に平行な方向に沿って上記第2の受熱部材に対向する第2の部分とを有するとともに、この第1の部分と第2の部分との間で熱移動が可能な熱伝導部材と、
上記回路基板に垂直な方向に沿って、上記熱伝導部材の第1の部分を上記第2の発熱部品に向けて加圧する第2の加圧部材と、
上記回路基板に平行な方向に沿って、上記第2の受熱部材を上記熱伝導部材の第2の部分に向けて加圧する第3の加圧部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。
IPC (4件):
G06F 1/20
, G06F 1/16
, H01L 23/427
, H05K 7/20
FI (5件):
G06F1/00 360C
, G06F1/00 360B
, G06F1/00 312E
, H01L23/46 B
, H05K7/20 R
Fターム (6件):
5E322AA01
, 5E322AB04
, 5E322BB03
, 5E322DB10
, 5E322FA04
, 5F136CC18
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
パソコンの冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-231839
出願人:株式会社フジクラ
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