特許

J-GLOBAL ID：200903089711040672

パソコンの冷却装置

発明者： 斎藤 祐士 ,  望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  後藤 和彦
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231839
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067997
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 各発熱部材の過熱を確実に防止することのできるパソコンの冷却装置を提供する。【解決手段】 筐体1の内部に、複数個の発熱する発熱部材3,4,8が備えられたパソコンの冷却装置において、ヒートパイプ6によって、複数個の発熱部材3,4,8同士が互いに熱授受可能に連結されている。また、そのヒートパイプ6の一部には、ヒートシンク13が熱授受可能に配設されている。更に、ヒートシンク13に対して空気Aを流通させるためのファン16が備えられている。

請求項（抜粋）：

筐体の内部に、複数個の発熱部材が備えられたパソコンの冷却装置において、前記複数個の発熱部材同士が、ヒートパイプによって互いに熱授受可能に連結されるとともに、そのヒートパイプの一部にヒートシンクが熱授受可能に配設され、更に、そのヒートシンクに対して空気を流通させるためのファンが備えられていることを特徴とするパソコンの冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/46 B ,  F28D 15/02 L ,  H05K 7/20 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-115909   出願人：古河電気工業株式会社
• ファン一体型発熱素子冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169127   出願人：株式会社ピーエフユー
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283407   出願人：ダイヤモンド電機株式会社
• ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-301991   出願人：富士通株式会社