等温急速冷却手段を備えた反応炉

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-208398
公開番号（公開出願番号）：特開平8-074058
出願日： 1994年09月01日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】半導体の製造工程で用いられる薄膜製造装置、不純物拡散炉、熱酸化炉あるいはエッチング等に用いられる種々の反応管において、上下の縦断面方向の温度差が少なく、均等な熱履歴で種々の均質な熱処理が行え、かつ急速等温冷却が可能であるので生産性の高い反応炉を提供する。【構成】反応管の外周部の任意の位置に、多数の冷却用気体噴出口を設けた環状の冷却用気体噴出管を、少なくとも1段以上、反応管の外周表面部に密接して配設した等温急速冷却手段を備えた反応炉。【効果】ウエハ等の被加熱物の熱履歴の差を少なくすることができ、デバイス特性の均質化、製品の歩留まりの向上および半導体の製造プロセス時間の短縮が可能で生産性が一段と向上する。

請求項（抜粋）：

反応管の外周部の任意の位置に、多数の冷却用気体噴出口を設けた環状の冷却用気体噴出管を、少なくとも1段以上、上記反応管の外周表面部に密接して配設してなることを特徴とする等温急速冷却手段を備えた反応炉。

IPC (5件)：

C23C 16/44 , H01L 21/205 , H01L 21/22 511 , H01L 21/306 , H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-042235 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平4-008442
特開平2-094626

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