特許

J-GLOBAL ID：200903099771211293

半導体装置及びその作製方法

発明者： 前川 慎志 ,  藤井 厳 ,  丸山 純矢 ,  高山 徹 ,  大野 由美子 ,  荒井 康行
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-365771
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228298
出願日： 2004年12月17日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】 ICカードは磁気カードと比較してコストが高く、電子タグもバーコードの代替品としてはコスト高である。そこで本発明は、従来のシリコンウェハのチップと異なり、低コストで大量生産でき、さらに非常に薄い集積回路及びその形成方法を提供する。【解決手段】 ガラス基板、石英基板、ステンレス基板、アクリル等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板等であって、バルク基板以外に、選択的にパターンを形成可能な方法により、薄膜集積回路を形成することを特徴とする。そして、本発明の薄膜集積回路及びアンテナを実装した半導体装置を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液滴吐出法又は印刷法を用いて形成されたパターンを有する薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタを有する薄膜集積回路と、アンテナと、を有し、 前記薄膜集積回路は、前記アンテナと電気的に接続するように基板へ実装されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/336 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L29/786

FI (5件)：

G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  H01L27/04 L ,  H01L29/78 627D ,  H01L29/78 627C

Fターム (104件)：

2C005MA18 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005NB09 ,  2C005NB10 ,  2C005NB27 ,  2C005NB39 ,  2C005PA03 ,  2C005RA22 ,  2C005RA26 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F038AZ04 ,  5F038BE07 ,  5F038CD18 ,  5F038DF01 ,  5F038DF11 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ20 ,  5F110AA30 ,  5F110BB20 ,  5F110CC02 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110DD25 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE14 ,  5F110EE42 ,  5F110EE44 ,  5F110EE45 ,  5F110FF01 ,  5F110FF04 ,  5F110FF09 ,  5F110FF27 ,  5F110FF28 ,  5F110FF30 ,  5F110FF32 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG06 ,  5F110GG13 ,  5F110GG14 ,  5F110GG15 ,  5F110GG16 ,  5F110GG42 ,  5F110GG43 ,  5F110GG44 ,  5F110GG45 ,  5F110HJ01 ,  5F110HK02 ,  5F110HK03 ,  5F110HK04 ,  5F110HK06 ,  5F110HK09 ,  5F110HK14 ,  5F110HK21 ,  5F110HK32 ,  5F110HK33 ,  5F110HK35 ,  5F110HK41 ,  5F110HL02 ,  5F110HL03 ,  5F110HL04 ,  5F110HL06 ,  5F110HL08 ,  5F110HL11 ,  5F110HL14 ,  5F110HL22 ,  5F110HL23 ,  5F110HL24 ,  5F110NN03 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110NN33 ,  5F110NN35 ,  5F110NN36 ,  5F110NN71 ,  5F110PP01 ,  5F110PP03 ,  5F110PP06 ,  5F110PP10 ,  5F110PP13 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35 ,  5F110QQ01 ,  5F110QQ08 ,  5F110QQ09 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 商品管理方法とそのシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-021591   出願人：株式会社オプトロム
• ICチップを搭載する紙幣及び有価証券類並びにその不正利用防止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-077750   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-316198   出願人：シャープ株式会社