特許
J-GLOBAL ID:200903099791828262

電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 米原 正章 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-143198
公開番号(公開出願番号):特開平7-007284
出願日: 1993年06月15日
公開日(公表日): 1995年01月10日
要約:
【要約】【目的】 EMI対策と施した合成樹脂製の筐体を簡単に成形できるようにする。【構成】 成形体Aの壁体19内に金網や金属箔等からなる電磁波シールド体16を一体状に埋め込み成形する。
請求項(抜粋):
成形体Aの壁体19内に金網や金属箔等からなる電磁波シールド体16を一体状に埋め込み成形してなることを特徴とする電磁波シールド体積層成形体。
IPC (4件):
H05K 9/00 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
引用特許:
審査官引用 (15件)
  • 特開昭59-123299
  • 特開昭59-124193
  • 特開昭60-129224
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