特許
J-GLOBAL ID:200903099791828262
電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
米原 正章 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-143198
公開番号(公開出願番号):特開平7-007284
出願日: 1993年06月15日
公開日(公表日): 1995年01月10日
要約:
【要約】【目的】 EMI対策と施した合成樹脂製の筐体を簡単に成形できるようにする。【構成】 成形体Aの壁体19内に金網や金属箔等からなる電磁波シールド体16を一体状に埋め込み成形する。
請求項(抜粋):
成形体Aの壁体19内に金網や金属箔等からなる電磁波シールド体16を一体状に埋め込み成形してなることを特徴とする電磁波シールド体積層成形体。
IPC (4件):
H05K 9/00
, B29C 45/14
, B29K105:22
, B29L 31:34
引用特許:
審査官引用 (15件)
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特開昭59-123299
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特開昭59-124193
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特開昭60-129224
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特開昭61-024420
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特開昭62-135332
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特開平4-062899
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特開平2-216898
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電磁波シールド機能をもつ筺体の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-014480
出願人:東海化成工業株式会社
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特開昭59-123299
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特開昭59-124193
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特開昭60-129224
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特開昭61-024420
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特開昭62-135332
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特開平4-062899
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特開平2-216898
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