特許
J-GLOBAL ID:200903099820814845

樹脂結合型磁石の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-168691
公開番号(公開出願番号):特開2000-003824
出願日: 1998年06月16日
公開日(公表日): 2000年01月07日
要約:
【要約】【課題】 従来成形が難しかった組成物や成形体形状であっても優れた成形性を示す樹脂結合型磁石の製造方法を提供する。【解決手段】 磁性粉末と樹脂バインダーとを主成分とする組成物を射出成形する樹脂結合型磁石の製造方法であって、金型のキャビティを開けて熱軟化した組成物を金型内へ充填し、組成物が金型内に充填される途中もしくは充填完了後に金型のキャビティを閉じ、金型の型締力で充填された組成物を圧縮して成形体を得ることを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法。
請求項(抜粋):
磁性粉末と樹脂バインダーとを主成分とする組成物を射出成形する樹脂結合型磁石の製造方法において、金型のキャビティを開けて熱軟化した組成物を金型内へ充填し、該組成物が金型内に充填される途中で金型のキャビティを閉じ、金型の型締力で充填された組成物を圧縮して成形体を得ることを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法。
IPC (2件):
H01F 41/02 ,  B22F 3/02
FI (2件):
H01F 41/02 G ,  B22F 3/02 K
Fターム (9件):
4K018CA01 ,  4K018CA09 ,  4K018CA29 ,  4K018GA04 ,  4K018KA46 ,  5E062CD02 ,  5E062CD05 ,  5E062CE02 ,  5E062CE07
引用特許:
審査官引用 (2件)

前のページに戻る