特許
J-GLOBAL ID:200903099897406111

充填剤、樹脂組成物およびその利用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-237011
公開番号(公開出願番号):特開2003-049092
出願日: 2001年08月03日
公開日(公表日): 2003年02月21日
要約:
【要約】【課題】 分散性が良好な高誘電率充填剤とその製造法、分散性が良好な高誘電率充填剤が配合された樹脂組成物と樹脂ワニス、およびこれを用いて得られる電子部品とその製法を提供すること。【解決手段】 チタン酸バリウム粉体からなる充填剤において、その粒子表面を、一級アミノ基を有するシランカップリング剤により処理するようにする。また、その粒子表面を、有機酸の存在下、一級アミノ基を有するシランカップリング剤により処理するようにする。この充填剤が配合された樹脂組成物を用いて、配線板等の絶縁層を形成するようにする。
請求項(抜粋):
チタン酸バリウム粉体粒子の表面が一級アミノ基を有するシランカップリング剤により処理されてなる充填剤。
IPC (14件):
C09C 1/36 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08J 7/04 ,  C08K 9/06 ,  C08L101/00 ,  C09C 3/08 ,  C09C 3/12 ,  C09D 7/12 ,  C09D201/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46
FI (13件):
C09C 1/36 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08J 7/04 Z ,  C08K 9/06 ,  C08L101/00 ,  C09C 3/08 ,  C09C 3/12 ,  C09D 7/12 ,  C09D201/00 ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/30 R
Fターム (106件):
4F006AA35 ,  4F006AB32 ,  4F006AB34 ,  4F006AB74 ,  4F006BA06 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04 ,  4F071AA02 ,  4F071AA03 ,  4F071AA12 ,  4F071AA14 ,  4F071AA21 ,  4F071AA22 ,  4F071AA24 ,  4F071AA25 ,  4F071AA26 ,  4F071AA29 ,  4F071AA31 ,  4F071AA34 ,  4F071AA40 ,  4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA43 ,  4F071AA49 ,  4F071AA50 ,  4F071AA53 ,  4F071AA54 ,  4F071AA58 ,  4F071AA60 ,  4F071AB20 ,  4F071AC16 ,  4F071AE22 ,  4F071AH13 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4J002AC021 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB171 ,  4J002BC021 ,  4J002BD041 ,  4J002BD101 ,  4J002BD121 ,  4J002BE021 ,  4J002BG001 ,  4J002BG101 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CF001 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE186 ,  4J002FB146 ,  4J002FB236 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J037AA21 ,  4J037CB09 ,  4J037CB23 ,  4J037DD05 ,  4J037EE02 ,  4J037EE43 ,  4J037FF15 ,  4J038EA011 ,  4J038GA09 ,  4J038HA246 ,  4J038JC35 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA14 ,  4J038KA20 ,  4J038LA03 ,  4J038MA07 ,  4J038MA09 ,  4J038NA25 ,  4J038NA26 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4M109AA01 ,  4M109EA01 ,  4M109EB06 ,  4M109EB11 ,  4M109EB18 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346DD01 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346HH01
引用特許:
審査官引用 (8件)
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引用文献:
審査官引用 (2件)
  • 成型加工シンポジア’00,, P.121-122
  • 1998 Electronic Components and Technology conference,, p.171-175

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