特許
J-GLOBAL ID：200903099914435295
マイクロメカニズムデバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-010093
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205075
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 集積回路の製造工程に適している方法を可動構造体を有するマイクロメカニズムデバイスを製造する方法にも利用する。【解決手段】 スティッキング効果を回避するためマイクロメカニズムの可動構造体3を露出する前にこれを補助構造体7aを介して適当な構造体、例えば基板と接続し、この補助構造体7aを可動構造体3の周囲の中間層2を除去して露出した後初めて除去する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に可動の構造体を有するマイクロメカニズムデバイスを製造する方法において、可動構造体(3)、中間層(2)及び支持体(1、4)の作用をする層又は構造体を形成し、その際可動構造体(3)を中間層(2)中に埋封し、中間層(2)の一部により支持体(1、4)と分離するようにし、可動構造体(3)及び支持体(1、4)を部分的に露出する開口(6)を中間層(2)内に形成し、フォトレジスト層(7)を施し、それにより開口(6)内に可動構造体(3)及び支持体(1、4)を互いに接続する補助構造体(7a)を形成し、可動構造体(3)を露出するための開口を備えているフォトレジスト層(7)をマスクに構造化し、エッチングプロセスでこの開口を通して可動構造体(3)の周囲の中間層(2)を除去し、その後補助構造体(7a)を乾式エッチングプロセスにより除去することを特徴とするマイクロメカニズムデバイスの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/306
, H01L 21/302
, H01L 49/00
H01L 21/306 Z
, H01L 49/00 Z
, H01L 21/302 Z
