導電性材料及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037282
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249890
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】電磁波を良好に遮断でき、従来よりも強度がある導電性材料と、その製造方法を提供すること。【構成】電磁波シールド材1は、無数の連続気泡を有するシリコンラバーフォームからなるベース材3と、ベース材3に含有された無数の気泡の内部に入り込んだ導電性微粒子5とから構成される。導電性微粒子5は、粒子の平均直径が約0.8μmのニッケルコートした銅の微粒子である。この導電性微粒子5は、液体中に分散されてベース材3に加圧含浸されることにより、ベース材3の連続気泡中に充填される。したがって、導電性微粒子5はベース材3の連続する気泡の内部において互いに接触した状態で充填され、電磁波シールド材1全体が導電性を示す。

請求項（抜粋）：

電子機器への電磁波の侵入又は電子機器からの電磁波の漏出等を防止する電磁波シールド材として用いる導電性材料であって、流体が含浸し得る無数の隙間を有するベース材に導電性物質を含浸させてなる導電性材料。

引用特許：

審査官引用 (4件)

電磁波シールド材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-285423 出願人：株式会社アドユニオン研究所
電波吸収体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-197223 出願人：日本電気環境エンジニアリング株式会社, 日本電気株式会社, 戸田工業株式会社
端末装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-265949 出願人：株式会社日立製作所

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