特許

J-GLOBAL ID：200903099937289997

画像認識方法、その装置、ワイヤボンダ画像認識方法およびその装置

発明者： 大庭 眞人 ,  堀 哲郎
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298019
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139399
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の品質を低下させることなく、画像のゆらぎを抑えて画像を認識する【解決手段】 カメラ2により画像を認識する際にはバルブ8を開放して、エア・ブロー7によりカメラ2および試料台1間に層流を供給する。熱気流を除去して短い時間で確実に鮮明な画像を認識する。トーチ電極5から放電する際および超音波ホーン3により超音波を出力してボンディングする際にはバルブ8を閉塞して、エア・ブロー7から層流を供給しない。気体の流れにより放電に悪影響を与えたり、常時層流を供給することにより基板11およびICチップ12の表面温度を低下させることがなくなりボンディングに悪影響を与えない。

請求項（抜粋）：

被加工物を加熱して加工するに際して被加工物を撮像機により画像を読み取る光学認識方法において、少なくとも前記撮像機により前記被加工物を読み取る時には前記撮像機および前記被加工物間に空気の流れを生じさせ、少なくとも被加工物の加工時には前記撮像機および前記被加工物間に空気の流れを生じさせないことを特徴とする画像認識方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  G01B 11/24 ,  G06T 1/00

FI (3件)：

H01L 21/60 301 L ,  G01B 11/24 C ,  G06F 15/64 330

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ボンディング装置及びその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-031370   出願人：株式会社カイジョー
• 特開昭53-010268
  
• 特開昭53-010268