特許
J-GLOBAL ID：200903099945302404
電子部品内蔵要素、電子装置及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-217625
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041122
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 電子部品を高密度に実装し、装置の薄型化及び小形軽量化を図るとともに、パーケージの薄型化に寄与することができる電子部品内蔵要素を提供すること。【解決手段】 電子装置に組み込んで使用される電子部品内蔵要素において、電子装置の構成に関与せず、電子装置の製造過程で取り除かれる絶縁性支持体と、支持体によって支持された回路モジュールとを含むとともに、回路モジュールが、その内部にそれぞれ薄膜の形をした少なくとも1種類の電子部品を含み、かつその回路モジュールの支持体と接する面において少なくとも、電子部品の接続端子を備えているように構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子装置に組み込んで使用されるものであって、
電子装置の構成に関与せず、電子装置の製造過程で取り除かれる支持体と、前記支持体によって支持された回路モジュールとを含み、
前記回路モジュールが、その内部にそれぞれ薄膜の形をした少なくとも1種類の電子部品を含み、かつ前記回路モジュールの前記支持体と接する面において少なくとも、前記電子部品の接続端子を備えていることを特徴とする電子部品内蔵要素。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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