溶剤塗布装置および溶剤塗布方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-255486
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108206
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】電子装置に用いられる多層配線基板に関し、特に層間絶縁膜等に用いられるポリイミドなどの溶剤を、効率良く形成する溶剤塗布方法および溶剤塗布装置を提供し、低価格の多層配線基板を提供する。【構成】(1)基板3が静止した状態で、基板サイズにあわせた吐出孔を有するノズル1を移動しながら溶剤を吐出し、溶剤をノズル1により平坦化することにより均一な溶剤膜2を形成する溶剤塗布方法および溶剤塗布装置。(2)基板サイズにあわせた吐出孔を有するノズル1が静止した状態で、基板3を移動しながらノズル1が溶剤を吐出し、溶剤をノズル1により平坦化することにより均一な溶剤膜2を形成する溶剤塗布方法および溶剤塗布装置。(3)上記(1),(2)項により、溶剤膜2を形成した後、溶剤膜厚および溶剤膜厚分布を調整するための高速回転を行なう溶剤塗布方法および溶剤塗布装置。

請求項（抜粋）：

溶剤吐出機能と、溶剤吸引機能と、溶剤平坦化機能と、溶剤吐出量調整機能を有し、多数の溶剤吐出孔を有した溶剤吐出ノズルを移動させることにより、溶剤を吐出しながらその溶剤を、ノズルにより平坦化し、溶剤膜を形成することを特徴とする溶剤塗布方法。

IPC (5件)：

B05C 5/02 , B05C 11/08 , B05D 1/26 , H01L 21/31 , H01L 21/312

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-061958
特開平4-055344
処理液塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-009080 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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