光半導体封止用樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-149232
公開番号（公開出願番号）：特開2007-320974
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】低曲げ弾性率、高曲げ強度であり強靱性に優れ、ガラス転移温度及び透明性が高い、優れた光半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、分子内に環状脂肪族骨格と2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(a)からなる溶媒および脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルモノマー及び/又は該モノマーをモノマー成分として含む重合体(b)を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を含み、熱硬化性エポキシ樹脂組成物(A)100重量部に対する、硬化剤(B)の添加量が50〜150重量部、硬化促進剤(C)の添加量が0.05〜5重量部であることを特徴としている。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子内に環状脂肪族骨格と2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(a)からなる溶媒および脂環エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステルモノマー及び/又は該モノマーをモノマー成分として含む重合体(b)を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を含み、熱硬化性エポキシ樹脂組成物(A)100重量部に対する、硬化剤(B)の添加量が50〜150重量部、硬化促進剤(C)の添加量が0.05〜5重量部であることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (3件)：

C08G59/24 , H01L23/30 F , H01L33/00 N

Fターム (22件)：

4J036AJ08 , 4J036AJ09 , 4J036AJ10 , 4J036AK10 , 4J036BA01 , 4J036DA01 , 4J036DB15 , 4J036DC46 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041DA44

引用特許：

出願人引用 (3件)

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体およびそれを用いた光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-070184 出願人：日東電工株式会社
脂環型エポキシ樹脂組成物、その製造方法およびその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-333533 出願人：新田ゼラチン株式会社, 新中村化学工業株式会社
特開昭63-280785号公報

審査官引用 (1件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-193565 出願人：三洋化成工業株式会社

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