特許
J-GLOBAL ID：200903099965620135

半導体回路部品及びその製造方法

発明者：
浜野 明弘

浜野 明弘 について

, 
本多 広一

本多 広一 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について

, 
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-342404
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151622
出願日： 2000年11月09日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 コア基板を使用しないで、ビルドアップ回路形成がなされた絶縁樹脂体に半導体素子を実装し、安価で高周波特性に優れた半導体回路部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 下面に入出力端子13を有し、配線パターン16、19及びビア導体17、17aで回路が形成された絶縁樹脂体と半導体素子21を接続し、封止樹脂22で樹脂封止している半導体回路部品10において、金属板11上に形成された絶縁樹脂体に、半導体素子21が実装され、樹脂封止された後に、金属板11をエッチングで除去して形成されている。
請求項（抜粋）：
下面に入出力端子を有し、配線パターン及びビア導体で回路が形成された絶縁樹脂体と半導体素子を接続し、封止樹脂で樹脂封止している半導体回路部品において、金属板上に形成された前記絶縁樹脂体に、前記半導体素子が実装され、樹脂封止された後に、該金属板をエッチングで除去して形成されていることを特徴とする半導体回路部品。
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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