電子部品実装方法とその方法を用いた電子部品実装装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松村博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-115695
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308599
出願日： 1997年05月06日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】部品供給装置の精度悪化に起因する不良発生に対しては、コストのかかる定期的なメンテナンス、または、ある程度不良が発生した後の部品供給装置の交換,メンテナンスであり、不良発生を抑えることができていない。【解決手段】部品供給装置11に設けられたマーク4を、電子部品実装装置が認識カメラ9で認識し、部品位置のずれを認識コントローラ10で計算し、ずれの大きさによって部品供給装置を交換,メンテナンスするか、補正するか判断することにより、部品供給装置の精度悪化に起因する不良発生を低減することができる。

請求項（抜粋）：

部品供給装置のマークを認識し、認識したマーク位置から電子部品位置を計算する電子部品位置計算工程と、前記電子部品位置計算工程を計算された電子部品位置計算値と電子部品位置の設計値とのずれと、複数マークの場合のマーク相互の位置関係のずれと、マーク位置自体のずれとを同時に、もしくはいずれかを計算するずれ量計算工程と、前記ずれ量計算工程で計算されたずれ計算結果と所定のしきい値とを比較する比較工程とで行うことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 M , B23P 21/00 305 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子部品実装装置及び部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-031611 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-064998
特開平3-270833

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