文献
J-GLOBAL ID：201002002098119111 整理番号：78A0172226
エポキシ封止材の微量含有成分と湿気効果測定における熱励起放電
Thermally stimulated discharge in fractional component and moisture effect studies of epoxy encapsulants.
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著者 (1件)：
WOODARD J B
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名寄せID(JGPN) 201550000153028217 ですべてを検索
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資料名：
J Electron Mater (Journal of Electronic Materials)
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巻：
6
号：
2
ページ：
145-162
発行年：
1977年
JST資料番号：
D0277B
ISSN：
0361-5235
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
アメリカ合衆国 (USA)
言語：
英語 (EN)
抄録/ポイント：
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半導体素子封止に用いられるエポキシ樹脂の微量含有成分を特徴づ...
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