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J-GLOBAL ID：201002011175490498   整理番号：80A0188824

弾性表面波コンボルバを用いた半導体表面の非破壊的評価

Nondestructive evaluation of semiconductor surfaces using the surface acoustic wave convolver.

著者 (4件)： DAS P (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  GILBOA H (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  VARAHRAMYAN K (Rensselaer Polytechnic Inst., New York) ,  WEBSTER R T (Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
資料名： Proc Electr Electron Insul Conf  (Proceedings of the Electrical Insulation Conference)
巻： 14th  ページ： 284-289  発行年： 1979年 
JST資料番号： E0764A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電わい基板上の弾性表面波と結びついている電界は近接する半導体...

シソーラス用語： 弾性表面波デバイス ,...

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タイトルに関連する用語 (4件)： 弾性表面波 ,  コンボルバ ,  半導体表面 ,  評価