文献

J-GLOBAL ID：201002029413362459   整理番号：79A0335228

マイクロコンピュータ制御の引張りテスタと応力波放出技術を用いた熱圧着ボンド故障モードの解析

Analysis of thermocompression (TC) bond failure modes using a microcomputer controlled pull tester and stress wave emission (SWE) techniques.

著者 (3件)： JON M C ,  PALAZZO V ,  FEKULA R G
資料名： Electron Components Conf  (Electronic Components Conference)
巻： 29th  ページ： 200-205  発行年： 1979年 
JST資料番号： H0393A  CODEN： PECCA  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 応力波放出技術(SWE)が自動引張りテストにおけるリードフレ...

シソーラス用語： フェースボンディング ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=79A0335228&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0393A") }}

タイトルに関連する用語 (8件)： マイクロコンピュータ制御 ,  引張り ,  テスタ ,  応力波放出 ,  熱圧着 ,  ボンド ,  故障モード ,  解析