文献

J-GLOBAL ID：201002200006869159   整理番号：10A0421981

新構造セラミックス絶縁基板

著者 (1件)： 小山内英世 (DOWAパワーデバイス)
資料名： Fine Ceramics Report  (Fine Ceramics Report)
巻： 28  号： 2  ページ： 60-62  発行年： 2010年04月20日 
JST資料番号： L0506A  ISSN： 0911-5269  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 金属-セラミックス基板はファインセラミックス板の表裏に金属を接合した基板であり,各種インバータやコンバータのパワーモジュールに多用されている。一般的なパワーモジュールでは,金属-セラミックス基板の放熱側金属はベース板にはんだ付される。本稿では,パワーモジュール構造の単純化,放熱性の向上を主眼に,金属-セラミックス基板とベース板あるいは放熱フィンの一体化構造化について紹介した。1)接合板反りの改善:降伏応力の低い高純度アルミニウムの採用,2)欠陥の発生しない接合方法:アルミニウムと窒化アルミニウムの直接接合方法の開発,3)新構造セラミックス絶縁基板(一体型基板)の特徴:信頼性,放熱性,設計自由度,実装性。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  *基板 ,  材料 ,  *一体構造 ,  ヒートシンク ,  金属板 ,  アルミニウム ,  高純度金属 ,  塑性変形 ,  降伏強さ ,  反り ,  窒化アルミニウム ,  信頼性 ,  自由度 ,  実装 ,  絶縁材料 ,  接合 ,  溶融金属 ,  絶縁体 ,  セラミック基板 ,  金属基板 ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  基板材料 ,  放熱板

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (4件)：

• 小山内英世, 高橋貴幸, 中村潤二, 沢辺明朗, 菅原 章: Journal of MMIJ, vol.124, p333-336(2008)
• 田中俊一郎: 電気設備学会誌, p908-914(1989)
• 岩本信也, 須賀唯知: セラミック接合工学, p47(1990)
• H. Pries:“Untersuchungen zum Bindungsmechanismus beim Schweissen von Metallen mit Nichtmetallen im Urtrahochvakuum” Nr.89, VDI Verlag, Dusseldorf, p. 50

タイトルに関連する用語 (2件)： セラミックス ,  絶縁基板