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J-GLOBAL ID：201002215518314342   整理番号：10A0397834

電子はんだ接合部の界面金属間化合物層の経時変形挙動

Time-dependent deformation behavior of interfacial intermetallic compound layers in electronic solder joints

著者 (4件)： SONG Jenn-Ming (National Dong Hwa Univ., Hailien, TWN) ,  SU Chien-Wei (National Dong Hwa Univ., Hailien, TWN) ,  LAI Yi-Shao (Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, TWN) ,  CHIU Ying-Ta (Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, TWN)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 25  号： 4  ページ： 629-632  発行年： 2010年04月 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微小はんだ接合界面に生成した金属間化合物のクリープ性能を先端径が20nmの圧子を使用してナノインデンテーション法により調べた。ナノインデンテーション試験に必要な厚みの金属間化合物層は,Sn-3重量%Ag-0.5重量%Cu,およびSn-8.6重量%Zn組成のはんだと,直径1mmのCu,Ni,Agの線と反応させて形成した。圧子を金属間化合物層に800nmまで押込み,硬さ,弾性率,クリープ応力指数を測定した。その結果,Cu系金属間化合物はNi系,Ag系金属間化合物用より好ましい特性を示した。これらの金属間化合物はCu₆Sn₅以外はいずれも計算値より低い加工硬化指数を示し,クリープ抵抗は,融点や結晶構造よりも加工硬化性に依存した。

シソーラス用語： マイクロエレクトロニクス ,  *はんだ付 ,  *金属間化合物 ,  はんだ ,  スズ合金 ,  亜鉛含有合金 ,  金属線 ,  銅 ,  ニッケル ,  銀 ,  *ナノインデンテーション ,  *クリープ強さ ,  応力指数 ,  n値【加工硬化】
準シソーラス用語： 接合界面

分類 (2件)： 金属材料  (HC06020Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子 ,  はんだ接合部 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  経時 ,  変形挙動