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J-GLOBAL ID：201002216365382358   整理番号：10A0123572

チップ部品はんだ接合部のせん断強度を測定する方法の改善

Improved method for determining the shear strength of chip component solder joints

著者 (2件)： KRAMMER O. (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dept. of Electronics Technol., Goldmann t. 3, H-1111 Budapest, HUN) ,  SINKOVICS B. (Budapest Univ. of Technol. and Economics, Dept. of Electronics Technol., Goldmann t. 3, H-1111 Budapest, HUN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 50  号： 2  ページ： 235-241  発行年： 2010年02月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,受動個別表面実装(SMD)チップ部品(抵抗やコンデンサなど)のはんだ接合部せん断強度を測定する方法の改善について述べた。せん断負荷の場合におけるはんだ接合部内のストレスを計算するために,加えられた力を測定し,接着面の量(部品のメタライゼーションのウエット面積)を計算する必要がある。筆者らが示唆した方法を用いて,最初に,標準IPC9850(電子回路接続パッケージング学会)に提示されたガイドラインに従ってはんだ付け後のチップ部品の正確な位置を測定した。接着面の正確な値を測定するために,はんだ付け後のチップ部品の正確な位置を考慮しながら3次元プロファイル計算を行った。このプロファイル計算は最小エネルギー原理に基づいたものである。そして次の段階に,はんだ接合部がせん断故障するまでに耐えられる最大の力を実験的に測定する。せん断負荷の結果の評価は,はんだのせん断強度が最大力の代わりに最大ストレスにより特性評価されるときには,結果としての標準偏差係数が小さくなるとわかった。ずりの発生した部品のはんだ接合部のせん断強度はリフローはんだ付け後の部品のズレの程度に依存することを,実験とシミュレーションにより証明した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *半導体チップ ,  *剪断強さ ,  接着強さ ,  応力測定 ,  メタライゼーション ,  プリント基板 ,  ICパッケージ ,  *リフロソルダリング ,  統計的推定

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： チップ部品 ,  はんだ接合部 ,  せん断強度