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J-GLOBAL ID:201002220388419736   整理番号:10A1620468

UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工(第3報)-パルス幅の影響-

High-aspect-ratio Microdrilling with UV Laser Ablation III.-Influence of Pulse Width on Hole Profile-
著者 (3件):
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巻: 76  号: 12  ページ: 1383-1387  発行年: 2010年12月05日 
JST資料番号: F0268B  ISSN: 1348-8716  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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著者らはプラズマの吸収が少ない紫外域,かつ,熱の蓄積効果により加工速度の向上と加工閾値の低下が期待できる高繰り返しのレーザを用いることで高いアスペクト比の極細穴加工を報告してきた。本研究ではUVレーザによるホウケイ酸ガラスの高アスペクト比穴あけについて,パルス幅による影響を評価検討した。これにより得た主な知見を次に示した。1)偏光による加工深さに対する違いは認められないこと,2)パルス幅を変化させた結果,穴が浅い場合には差は認められないが,穴が深くなると,パルス幅の短い方が深い穴をあけられること,3)穴の形状については,穴の入り口に近い部分では特に差は認められないが,底部に近い部分では,パルス幅を広げた方が数μm程度細い穴があくこと,4)パルスエネルギーが違う場合でも同様の結果が得られること。
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