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J-GLOBAL ID：201002223073983705   整理番号：10A0700797

銅微粒子を用いるレーザ支援粉末ジェットによる描写プレーティング

Wiring Implanted by Laser-Assisted Powder Jet Using Copper Microparticles

著者 (7件)： SUZUKI Katsuhiko (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  MIURA Manabu (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  KONNO Asahi (Sendai National Coll. of Technol., Miyagi, JPN) ,  MIURA Kaichi (Miura Sensor Lab. Corp., Sendai, JPN) ,  YUZAWA Tetsuo (G.E.S Corp., Miyagi, JPN) ,  WATANABE Masanao (G.E.S Corp., Miyagi, JPN) ,  KURIYAGAWA Tsunemoto (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 49  号： 6,Issue 2  ページ： 06GN09.1-06GN09.4  発行年： 2010年06月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリメチルメタクリレートの熱可塑性樹脂基板にレーザ支援粉末ジェットを用いて銅粒子をプレーティングし,銅配線を行うことができることを確認した。基板にレーザを照射しながら,粒子サイズが1.5μmあるいは1μmの銅粉末をArガスを用いて噴霧させ基板にプレーティングさせた。出力が200mWでスポット半径が約90μmのCW型緑色レーザを,基板上に粉末を噴霧したと同じスポットに,50mmの焦点距離レンズを用いて集光した。約90μmの最小描画線幅が,0.3MPaでの1μm粒子のレーザ支援粉末ジェットにより形成された。1.5μm粒子で形成された0.6MPaの粉末ジェット条件での描画プロセスの繰り返し数を多くすると,形成された描画深さが深くなり,その線幅と電気抵抗率が減少した。5回の繰り返しで最小の電気抵抗率と最大のプレーティング深さは,それぞれ0.31μΩ・mと75μmであった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *熱可塑性プラスチック ,  ポリメタクリル酸メチル ,  *銅 ,  粒子 ,  *めっき ,  基板 ,  配線 ,  *レーザ照射 ,  *噴霧 ,  幅 ,  電気抵抗率 ,  線幅
準シソーラス用語： 熱可塑性樹脂

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (10件)：

• S. Kashu, E. Fuchita, T. Manabe, and C. Hayashi: Jpn. J. Appl. Phys.23(1984) L910.
• J. Lin and W. M. Steen: J. Laser Appl.10(1998)55.
• J. Lin: Opt. Laser Technol.31(1999)251.
• H. Pan and F. Liou: J. Mater. Process. Technol.168(2005)230.
• J. Akedo and M. Lebedev: Appl. Phys. Lett.77(2000)1710.

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅 ,  微粒子 ,  レーザ ,  支援 ,  粉末 ,  ジェット ,  プレーティング