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J-GLOBAL ID：201002224666108238   整理番号：10A1070451

SiCer MEMSのための革新的基板材料

SiCer-an Innovative Substrate Material for MEMS

著者 (7件)： PAWLOWSKI B. ,  SCHABBEL D. ,  BARTH S. ,  FISCHER M. ,  BARTSCH H. ,  HOFFMANN M. ,  MUELLER J.
資料名： Keramische Zeitschrift  (Keramische Zeitschrift)
巻： 62  号： 4  ページ： 259-263  発行年： 2010年09月 
JST資料番号： C0414A  ISSN： 0023-0561  CODEN： KERZA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： ドイツ語 (DE)

抄録/ポイント： マイクロ電気機械装置(MEMS)のための,セラミックにケイ素を接合(SiCer)する新規なマイクロ-ナノ集積法を研究した。標準的なケイ素ウェーハと未焼成低温共焼成セラミック(LTCC)基板(BGK)を接合する前に,自己組織化リソグラフィーにより,ケイ素に反応イオンエッチングを行って,ナノ針状表面を作製し,セラミックとケイ素の積層体に圧力を加えながら共焼結を行った。ナノ組織化の条件と共焼成条件を最適化して,ケイ素とセラミック間の気密な接合を達成した。

シソーラス用語： *セラミック ,  *基板 ,  *MEMS ,  ケイ素 ,  *ウエハ【IC】 ,  *被覆 ,  積層材料 ,  RIE【エッチング】 ,  密着性
準シソーラス用語： 低温共焼セラミック ,  *LTCC基板 ,  *Siウエハ ,  *張合せ

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： MEMS ,  基板材料