文献

J-GLOBAL ID：201002225844259608   整理番号：10A0422047

はんだ・接続材料 環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペースト

著者 (1件)： 山本睦之 (ニホンハンダ)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 26  号： 5  ページ： 18-21  発行年： 2010年04月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 環境保全のため,はんだ材料に対してもハロゲンフリー化が求められている。本稿では,ニホンハンダ社が開発したハロゲンフリーペースト「PF305-133TO」を紹介した。ソルダペーストはSn96.5Ag3Cu0.5の微細はんだ粒子と耐熱性の高い有機酸,ロジン,および酸化防止剤などで構成している。はんだボール発生抑制,ブリッジ発生抑制,ボイド発生抑制などの従来製品との性能比較実験結果を示した。さらに,保存安定性,フラックス残渣の信頼性評価結果を示した。

シソーラス用語： *はんだ ,  環境保全 ,  環境影響 ,  有機酸 ,  ロジン ,  酸化防止剤 ,  短絡【電気】 ,  空孔欠陥 ,  *耐熱性
準シソーラス用語： *ソルダペースト ,  *ハロゲンフリー ,  はんだボール ,  ブリッジ故障 ,  ボイド【結晶】 ,  環境負荷 ,  信頼性評価

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  電子工学一般  (NC01000A)

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ ,  接続材 ,  環境負荷