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J-GLOBAL ID：201002226138129978   整理番号：10A0370394

廃電子基板/実装部品の分離を目的とした粉砕手法の実験的比較

著者 (8件)： 菊谷英生 (早稲田大 理工) ,  古賀千香子 (早稲田大 理工) ,  松永恵里 (早稲田大 理工) ,  後藤昌也 (早稲田大 理工) ,  大和田秀二 (早稲田大 理工) ,  所千晴 (早稲田大 理工) ,  白鳥寿一 (DOWAエコシステム) ,  湯本徹也 (DOWAエコシステム)
資料名： 資源・素材学会春季大会講演集
号： 2  ページ： 69-70  発行年： 2010年03月30日 
JST資料番号： S0394B  ISSN： 1343-9898  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 電子部品 ,  *粉砕 ,  ハンマミル ,  ボールミル ,  *有用物質回収 ,  *レアメタル ,  携帯電話 ,  粒度分布 ,  金属 ,  粒度依存性 ,  濃縮 ,  微量金属 ,  表面実装部品
準シソーラス用語： *廃電子基板

分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  固体の処理装置一般  (XD03031Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子 ,  実装 ,  粉砕 ,  手法 ,  実験