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J-GLOBAL ID：201002229488080830   整理番号：10A0794141

多層有機パッケージ基板とシリコンベースの集積パッシブデバイスとの組合せを用いた埋め込み型RFパッシブ技術

Embedded RF Passives Technology Using a Combination of Multilayer Organic Package Substrate and Silicon-Based Integrated Passive Devices

著者 (4件)： KAMGAING Telesphor (Intel Corp., AZ, USA) ,  VILHAUER Reed (Intel Corp., OR, USA) ,  NAIR Vijay (Intel Corp., AZ, USA) ,  CHOUDHURY Debabani (Intel Corp., OR, USA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1547-1551  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコンベースの無線周波数(RF)集積パッシブデバイス(IPD)を多層有機パッケージ基板のコア内に上手く埋め込むことができた。この組合せは,伝統的基板埋め込み型PFパッシブ部品に代わり得る技術である。低損失,薄膜,高誘電率材料をパッケージ基板積層に埋め込むことが可能になる。埋め込みRFパッシブ部品技術を比較すると,小寸法のIPDはパッケージ内への高密度集積をもたらし,表面取り付け部品に対するパッケージ表面の自由度が増加する利点がある。実験的に作製したビークルには,数個の相互接続されたRFフィルタおよび無線LAN用ダイプレクサを埋め込み,10GHzまでの完全な動作を実証した。

シソーラス用語： 基板 ,  *有機材料 ,  ウエハ【IC】 ,  *集積回路 ,  *回路部品 ,  マイクロ波集積回路 ,  電気損失 ,  薄膜回路 ,  誘電材料 ,  LSI【IC】 ,  濾波器 ,  アンテナ共用装置 ,  装置
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  ダイプレクサ ,  *パッケージ基板 ,  高密度集積回路 ,  高誘電率材料 ,  *受動回路素子 ,  組込み機器 ,  無線周波数集積回路

分類 (2件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  LCR部品  (NA05030D)

タイトルに関連する用語 (8件)： 多層 ,  パッケージ基板 ,  シリコン ,  集積 ,  パッシブ ,  組合せ ,  埋め込み ,  RF