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J-GLOBAL ID：201002232444487551   整理番号：10A0796727

微細プリント配線基板の製造に関する選択的銅電析による先進型トレンチ充填プロセス

Advanced Trench Filling Process by Selective Copper Electrodeposition for Ultra Fine Printed Wiring Board Fabrication

著者 (6件)： NAKANO Hiroshi (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  SUZUKI Hitoshi (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  HABA Toshio (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  YOSHIDA Hiroshi (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  CHINDA Akira (Hitachi Cable Ltd., Ibaraki, JPN) ,  AKAHOSHI Haruo (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1  ページ： 612-616  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細ピッチプリント配線基板を製造するためのトレンチ充填プロセスを,ナノインプリントリソグラフィー(NIL)と選択的銅沈着を組み合わせることで開発したので紹介する。銅は,NILプロセスによって誘電体層に形成されたトレンチの内部に,表面に過剰沈着を生じさせることなく選択的に電気溶着される。その選択蒸着は,シアニン染料を抑制添加剤に使用した新しい電気溶着槽によって実現される。10μmのラインと間隙を持った陥凹相互接続はこの方法で成功裏に形成することができた。開発したプロセスは,選択性溶着を使わない,或いはより少量しか使用しないプロセス,それらは表面の余分な銅蒸着を除去するために平坦化を必要とする,に対し著しい長所を示した。そして,最先端のセミアディティブ法を置換する可能性さえもある。選択的銅電着プロセスは,いかなる平坦化プロセスも必要としないため,剛体基板だけではなくポリマフィルムにも適している。その場合,微細パターンは,プリント配線基板のために開発された感熱式刷込技法によって複製される。高アスペクト比の相互接続は,ポリイミド薄膜上で転移される。

シソーラス用語： パターン形成 ,  プリント基板 ,  *選択成長 ,  *電着 ,  *銅 ,  *トレンチカット【加工】 ,  充填 ,  リソグラフィー ,  シアニン染料
準シソーラス用語： *ナノインプリントリソグラフィー ,  *微細パターン形成 ,  *平坦化

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 微細 ,  プリント配線基板 ,  銅 ,  電析 ,  トレンチ ,  プロセス