文献

J-GLOBAL ID：201002232938835021   整理番号：10A0859141

Co添加鉛フリーはんだ/Cu界面金属間化合物の形態と機械的特性

Grain Morphology and Mechanical Property of Intermetallic Compound at Interface Between Co Added Solder and Cu

著者 (4件)： 西川宏 (大阪大 接合科研) ,  GAO Feng (大阪大 接合科研) ,  小松朗 (大阪大 大学院工学研究科) ,  竹本正
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 49  ページ： 120-124  発行年： 2010年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだの実用化に伴って明らかになった問題点のひとつは,鉛フリーはんだへの固体金属の溶解能が高く,界面に厚い金属間化合物(IMC)層が形成されやすいことである。本研究では,Fe系材料の溶融はんだへの溶解抑制が期待できるCo添加鉛フリーはんだの実用化を目指した。本稿では,Sn-3.5Ag-0.1Co(mass%)はんだと一般的なCu基板との界面に形成されるIMCの成長と機械的性質に及ぼCo添加の影響を調べた。界面に形成したIMCは細長いロッド状を示し,加熱時間が長くなるほど一部に4面体や6面体が成長した。Coの添加によらず,はんだ自体の硬さに大きな差はなかったが,IMCの硬さはCo添加により20%硬化した。

シソーラス用語： *はんだ ,  環境保全 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  コバルト添加合金 ,  界面 ,  *表面構造 ,  *機械的性質 ,  付着強さ ,  金属間化合物 ,  相組成 ,  層厚 ,  銅 ,  基板 ,  結晶形態 ,  微小硬さ ,  リフロソルダリング ,  走査電子顕微鏡 ,  ナノインデンテーション
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,  界面組織

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

引用文献 (17件)：

• Official Journal of the European Union, Feb.13,(2003), L37/19-L37/23, L37/24-L37/38.
• T. Takemoto: J. Vac. Soc. Jpn., 48(2005), 372-377.
• T. Takemoto: J. High Temp. Soc., 32(2006), 192-199.
• D. Ma, W. D. Wang, and S. K. Lahiri: J. Appl. Phys., 91(2002), 3312-3317.
• T. Y. Lee, W. J. Choi, K. N. Tu, J. W. Jang, S. M. Kuo, J. K. Lin, D. R. Frear, K. Zeng and J. K. Kivilahti: J. Mater. Res., 17(2002), 291-301.

タイトルに関連する用語 (7件)： CO ,  鉛フリーはんだ ,  Cu ,  界面 ,  金属間化合物 ,  形態 ,  機械的特性