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J-GLOBAL ID：201002234106658530   整理番号：10A0833235

電着中の銅ナノ真珠配列の自己鋳型成長

Self-templating growth of copper nanopearl-chain arrays in electrodeposition

著者 (8件)： WENG Yu-Yan (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  ZHANG Bo (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  FU Shao-Jie (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  WANG Mu (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  PENG Ru-Wen (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  MA Guo-Bin (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  SHU Da-Jun (Nanjing Univ., Nanjing, CHN) ,  MING Nai-Ben (Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
資料名： Physical Review. E. Statistical, Nonlinear, and Soft Matter Physics  (Physical Review. E. Statistical, Nonlinear, and Soft Matter Physics)
巻： 81  号： 5,Pt.1  ページ： 051607.1-051607.6  発行年： 2010年05月 
JST資料番号： W0493A  ISSN： 1539-3755  CODEN： PLEEE8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電着 ,  銅 ,  真珠 ,  自己 ,  鋳型 ,  成長