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J-GLOBAL ID：201002237546449664   整理番号：10A0140088

導電性ポーラスラバーボンド砥石によるTi合金のELID研削特性

著者 (7件)： 伊藤伸英 (茨城大) ,  金澤雄史 (茨城大) ,  根本昭彦 (日本工大) ,  大森整 (理研) ,  加藤照子 (理研) ,  長谷川勇治 (茨城工高専) ,  松澤隆 (池上金型工業)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 54  号： 2  ページ： 101-104  発行年： 2010年02月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ELID研削における仕上げ性の向上を目的として導電性を有するポーラスラバーボンド砥石の開発を行い,本砥石の電解ドレッシング特性および加工特性について調査を行った。本実験では,#400のSiC砥粒を用いた砥石を試作し,ELIDラップ研削法でTi合金の加工を行った。実験の結果,電解ドレッシングを施すことにより砥石表面に比摩耗量,摩擦係数が大きくなる層が形成することがわかった。また,本砥石とELID研削でTi合金の加工実験を行った結果,加工能力の維持効果を確認するとともにワーク表面にトライボロジー特性に優れる加工面が創成されることがわかった。(著者抄録)

シソーラス用語： 導電性 ,  *研削砥石 ,  多孔質体 ,  スポンジゴム ,  *研削 ,  *チタン合金
準シソーラス用語： *ELID研削 ,  *ポーラスラバーボンド砥石 ,  ラバーボンド砥石 ,  *研削性能

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (4件)：

• OHMORI, H. Mirror surface grinding of silicon wafer using ELID. Annals of the CIRP. 1990, 39, 1, 329
• TSUKAGOSHI, H. Development of conductive-rubber bonded wheel for ELID-grinding and its grinding characteristics 2nd Report : ELID mechanism of electro-conductive rubber bonded wheel. Journal of the Japan Society for Abrasive Technology. 2008, 52, 6, 339
• IOTH, N. Grinding characteristics of hard and brittle materials by fine grain lapping wheels with ELID. Journal of Materials, Processing Technology. 1996, 62, 315
• ITOH, N. Development of lapping machine on desk top with ELID and its grinding performance. Advance in Abrasive Technology III JSAT, 2000. 2000, 411

タイトルに関連する用語 (6件)： 導電性 ,  ポーラス ,  ラバーボンド砥石 ,  Ti合金 ,  ELID ,  研削特性