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J-GLOBAL ID:201002238104517942   整理番号:10A0913641

自己集合した湿式化学的エッチングプロセスによる深いSi溝の構築

Fabrication of Deep Si Trenches by Self-Assembled Wet Chemical Etching Process
著者 (4件):
資料名:
巻: 157  号:ページ: D496-D499  発行年: 2010年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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裸のSi表面と光レジストで被覆されたSi表面のエッチングプロセスでは,使用した溶液によって選択性が異なる。まず,HF/AgNO3水溶液(Ia)でエッチングした後,HF/H2O2水溶液(IIa)で処理した。Iaによってモノリス(100)方向のシリコンナノワイヤ(SiNW)がエッチングされ,IIaによって,(010)および(001)方向も側壁およびウエハ表面もエッチングされた。本法によって,深さ50μmの深いSi溝を構築できた。
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