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J-GLOBAL ID：201002238379244369   整理番号：10A0945007

PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討

Establishment of Estimate Methods on Impact Strength of Lead-Free Solder Joints in BGA Packages (2) Study of Estimate Methods on Impact Strength of Solder Joints by Interfacial Stress

著者 (6件)： 矢口昭弘 (日立 機械研) ,  谷江尚史 (日立 機械研) ,  中康弘 (日立 機械研) ,  山本健一 (日立 機械研) ,  木本良輔 (ルネサスエレクトロニクス) ,  大野信忠 (名古屋大 大学院工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 13  号： 6  ページ： 453-461  発行年： 2010年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 製造工程内の衝撃や携帯機器の落下衝撃に対応したPbフリーBall Grid Array(BGA)はんだ接続部の開発段階における定量的な衝撃耐性評価手法確立のため,界面応力を含むはんだ接続部応力を用いた耐性評価法を検討した。Pbフリーはんだ材のひずみ速度依存性を考慮した有限要素法(Finite Eiement Method(FEM))解析を行うため,高ひずみ速度域も含めたはんだ材の応力-ひずみ特性を測定した。はんだ接続部の主要破断モードは接続界面の金属間化合物層破断であることから,衝撃破断が接続界面に発生する垂直方向応力に依存すると考え,FEM解析で求めたはんだ接続部応力を用いてPbフリーはんだ接続部の衝撃耐性試験結果を整理した。その結果,21mm角パッケージのプリント配線板実装品において,基板ひずみ周期の依存性を示すPbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性を接続部応力で一元化して評価できるめどが得られた。(著者抄録)

シソーラス用語： はんだ ,  鉛 ,  *ICパッケージ ,  *はんだ付 ,  *衝撃強さ ,  *プリント基板 ,  応力 ,  歪速度 ,  有限要素法 ,  *応力歪特性 ,  引張試験 ,  シミュレーション ,  構造設計
準シソーラス用語： 無鉛はんだ ,  BGA ,  界面応力

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (27件)：

• 1) 矢口昭弘,山田宗博:“基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 6, No. 1, pp. 73–79, 2003
• 2) D. Reiff and E. Bradley: “A Novel Mechanical Shock Test Method to Evaluate Lead-free BGA Solder Joint Reliability,” Proc. of 55th Electronic Components and Technology Conference, 2005, pp. 1519–1525
• 3) 井門 修,舘野 正,石川重雄,伊東伸孝,三代絹子:“衝撃試験による歪評価,”日本機械学会2002年度年次大会講演論文集(VI),pp. 255–256, 2002
• 4) T. Y. Tee, H. S. Ng, C. T. Lim, E. Pek, and Z. Zhong: “Board Level Drop Test and Simulation of TFBGA Packages for Telecommunication Applications,” Proc. of 53th Electronic Components and Technology Conference, 2003, pp. 121–129
• 5) 中村佑樹,井上裕嗣,岸本喜久雄,川村法靖,川上 崇:“プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動,”日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集,pp. 631–632, 2003

タイトルに関連する用語 (9件)： Pb ,  BGA ,  はんだ ,  接続部 ,  衝撃 ,  耐性 ,  評価手法 ,  応力 ,  評価方法