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J-GLOBAL ID：201002240548657168   整理番号：10A0604984

エレクトロニクスのための新規高性能,超薄型ヒートシンク

A novel high performance, ultra thin heat sink for electronics

著者 (4件)： ESCHER W. (IBM Res. GmbH, Zurich Res. Lab., 8803 Rueschlikon, CHE) ,  ESCHER W. (Lab. of Thermodynamics in Emerging Technologies, Dep. of Mechanical and Process Engineering, ETH Zurich, 8092 Zurich ...) ,  MICHEL B. (IBM Res. GmbH, Zurich Res. Lab., 8803 Rueschlikon, CHE) ,  POULIKAKOS D. (Lab. of Thermodynamics in Emerging Technologies, Dep. of Mechanical and Process Engineering, ETH Zurich, 8092 Zurich ...)
資料名： International Journal of Heat and Fluid Flow  (International Journal of Heat and Fluid Flow)
巻： 31  号： 4  ページ： 586-598  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： D0599B  ISSN： 0142-727X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 効率的冷却のための,最適化衝突スロット噴流,マイクロチャネルおよびマニホールドを組合せたエレクトロニクスのための超薄型ヒートシンクを提供した。第1に,流体力学的と熱的な性能および幾何学的パラメータに対するそれらの感受性を調べるため,熱伝達構造の三次元数値モデルを導入した。第2ステップでは,完全なシステムを代表する三次元流体力学的数値モデルを提案した。このモデルに基づき,一様な流体分布を与える新規なマニホールドを設計した。計算時間を節約するため,単純な半実験的モデルを提案し,検証した。この半実験的モデルはヒートシンクの幾何学的パラメータのロバストな最適化を提供した。2×2cm²チップについて最適化し,流量<1l/minと全圧力損失<0.1barで0.087cm²K/Wの全熱的抵抗を提供した。これは,流体入口と65Kのチップの間の温度差に対し,750W/cm²の最大冷却能力の結果となった。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *電子技術 ,  形式 ,  *ヒートシンク ,  噴流 ,  マイクロチャネルプレート ,  マニホールド ,  流体力学的性質 ,  熱特性 ,  パラメータ ,  感受性 ,  数学モデル ,  最適化 ,  圧力損失 ,  抵抗 ,  性能 ,  能力
準シソーラス用語： *エレクトロニクス ,  幾何学的パラメータ ,  高性能 ,  三次元数値モデル ,  衝突スロット噴流 ,  超薄型 ,  冷却能力

分類 (1件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： エレクトロニクス ,  高性能 ,  超薄型 ,  ヒートシンク