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J-GLOBAL ID：201002242373755717   整理番号：10A0796643

TGV(スルーグラスビア)に基づく3D薄膜インターポーザ:Siインターポーザの代替

3-D Thin Film Interposer Based on TGV (Through Glass Vias): An Alternative to Si-Interposer

著者 (9件)： TOEPPER Michael (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU) ,  NDIP Ivan (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU) ,  ERXLEBEN Robert (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU) ,  BRUSBERG Lars (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU) ,  NISSEN Nils (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU) ,  SCHROEDER Henning (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU) ,  YAMAMOTO Hidefumi (NEC SCHOTT Components Corp., Shiga, JPN) ,  TODT Guido (SCHOTT Electronic Packaging GmbH, Landshut, DEU) ,  REICHL Herbert (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Berlin, DEU)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1  ページ： 66-73  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロプロセッサのような高ピン数のICを使ったSiPでは,基板への接続にインターポーザが使われる。そして,3D積層構造を実現するために基板にスルーホールが必要になる。Siウエハをインタポーザとして使う場合,多数のスルーシリコンビア(TSV)を製作するには,コスト的にも信頼性的にも問題が多い。本稿では,タングステン(W)プラグを使うスルーグラスビア(TGV)について報告した。500μmの厚いガラス基板に多数のTGVを機械的方法や化学エッチング法で作製するのは難しい。直径100μmのタングステンプラグを埋め込んだ,厚み500μmを持つSchott社のガラス基板HermeSを使用した。この基板は,その後の薄膜作製プロセスでも安定である。このTGVによる双方向4×10Gbpsa電気光学送受信機モジュールによる試作結果を示した。最初の熱サイクル試験でも信頼性に問題が無いことを確認できた。

シソーラス用語： 固体回路部品 ,  多層配線 ,  ICパッケージ ,  混成集積回路 ,  積層構造 ,  原価低減 ,  タングステン ,  送受信機 ,  光通信 ,  熱サイクル ,  バイアホール ,  *スルーホール ,  プラグ ,  *ガラス ,  プリント基板 ,  *回路モジュール
準シソーラス用語： *SiP ,  *インターポーザ ,  ガラス基板 ,  光送受信機 ,  低コスト化 ,  熱サイクル試験

分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： TGV ,  3D ,  薄膜 ,  インターポーザ ,  Si ,  代替