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J-GLOBAL ID：201002242429877250   整理番号：10A0914857

電源システムオンチップまたは電源システムインパッケージ応用向けフェライトエポキシグロブコアを有するマルチターンボンドワイヤインダクタのモデリング,設計および特性評価

Modeling, Design, and Characterization of Multiturn Bondwire Inductors With Ferrite Epoxy Glob Cores for Power Supply System-on-Chip or System-in-Package Applications

著者 (6件)： LU Jian (Univ. Central Florida, FL, USA) ,  JIA Hongwei (Univ. Central Florida, FL, USA) ,  WANG Xuexin (Univ. Central Florida, FL, USA) ,  PADMANABHAN Karthik (Univ. Central Florida, FL, USA) ,  HURLEY William Gerard (National Univ. Ireland, Galway, IRL) ,  SHEN Zheng John (Univ. Central Florida, FL, USA)
資料名： IEEE Transactions on Power Electronics  (IEEE Transactions on Power Electronics)
巻： 25  号： 7-8  ページ： 2010-2017  発行年： 2010年07月 
JST資料番号： D0211B  ISSN： 0885-8993  CODEN： ITPEE8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電源システムオンチップ(PSoC)または電源システムインパッケージ(PSiP)応用向けのフェライトエポキシグロブコアを有する結合マルチターンボンドワイヤインダクタの新しいコンセプトを提案した。本稿の目的は,マルチターンオンチップボンドワイヤインダクタの結合効果を調べ,高インダクタンスで高Q値を実現するための設計指針を確立することである。シミュレーションと測定により本コンセプトを検証した。フェライトポリマエポキシグロブを用いてその特性を改善できることを示した。ICパッケージングプロセスにボンドワイヤインダクタを容易に統合でき,コスト効率が高く,高電流かつ高効率のPSoCまたはPSiPを実現できることを明らかにした。

シソーラス用語： 電源装置 ,  電力供給 ,  超LSI ,  システムインテグレーション ,  ICパッケージ ,  フェライト ,  磁心 ,  リード線 ,  ワイヤボンディング ,  *インダクタ ,  *モデリング ,  キャラクタリゼーション ,  インダクタンス ,  Q値
準シソーラス用語： *システムインパッケージ ,  *システムオンチップ ,  フェライトコア ,  *ボンディングワイア ,  *電源システム ,  特性評価

分類 (3件)： 電源回路  (NC05060Q) ,  集積回路一般  (NC03161C) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： システムオンチップ ,  システムインパッケージ ,  応用 ,  モデリング ,  設計 ,  特性評価