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J-GLOBAL ID：201002244528888770   整理番号：10A1336310

アルキルカルバミン酸銀による導電性厚膜

Electrically Conductive Thick Film Made from Silver Alkylcarbamates

著者 (4件)： LIU Jianguo (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  LI Xiangyou (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  WANG Xiaoye (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  ZENG Xiaoyan (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 10  ページ： 2267-2273  発行年： 2010年10月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 従来の金属粉末から成る厚膜ペーストでは回路パターン寸法が粒径によって制限を受ける。この問題を無くす目的で,アルキルカルバミン酸銀[(C_nH_2n-1NHCOO)₂Ag,n≦4]を前駆体として用いる銀導電性ペーストを開発した。アルキルカルバミン酸銀は,分解温度が200°C以下であることから低温焼成で緻密化する。(CH₃NHCOO)₂Agは48wt%のAgを含み,180°Cで15分間焼結後に95wt%となり,10^-5Ωcmオーダの体積抵抗率,10^-2-10^-3Ω/□オーダのシート抵抗を示す。このAgペーストを用い,内径20μmのディスペンサによってアルミナセラミック基板上に線幅/線間隔(L/S)20μmの解像度で配線パターンを形成できる。また,Ag膜の凝集力と密着強度は,ASTM D3359-08規格のうちもっとも高グレードの5Bを満足する。このように,アルキルカルバミン酸銀による銀導電性ペーストは厚膜導体ペーストとして有望である結果が得られた。

シソーラス用語： *厚膜 ,  導電性 ,  *パターン形成 ,  ペースト ,  シート抵抗 ,  銀 ,  焼成 ,  緻密化
準シソーラス用語： 低温焼成 ,  *導電ペースト

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： キル ,  カルバミン酸 ,  銀 ,  導電性 ,  厚膜